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面對DDR3以上之高速產品的設計困難度，佳泰已成功幫客戶做到設計到量產一版OK~
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EMI流程 EMI修改前後差異 採包案方式從電路圖端即預下對策到，PCB Layout時的佈局規劃到拉線考量，讓成本由設計時即能掌控，保證兩個版本過規範認證。 修改前： 修改後：
EMI流程 EMI修改前後差異
採包案方式從電路圖端即預下對策到，PCB Layout時的佈局規劃到拉線考量，讓成本由設計時即能掌控，保證兩個版本過規範認證。
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