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SI simulations :
迎接雲端技術的成熟，高速化的產品應用愈來愈多，綜觀這幾年的電子產品設計應用從DDR、DDR2、到現在越來越普遍的DDR3乃至2G以上，在考驗著研發人員的基本實力與技術層次，這已不是單純有GUIDE
LINE與有經驗就能成功的時代了，佳泰從2006年開始研究訊號模擬應用技術，目前已成熟的應用SI
Simulation(訊號模擬)與整合到PCB
LAYOUT端的設計，幫多組客戶完成DDR3以上速度，產品研發從設計到量產一版搞定之成功經驗。
需要模擬的高速信號與介面;
1.
USB2.0
2.
1394
3.
PCI-Express
4.
HDMI
5.
SATA
6.
Giga-LAN
7.
SDRAM
8.
DDR /DDR2/DD3
以上的高速信號均要
PCB layout 導入SI simulation 之流程 :
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